我正在设计一块标准的VPX 6U板子，板子上用到TMS320C6678这款DSP，整个系统打算用5块这样的板子，在一个标准的6U、5槽的VPX机箱里使用。我打算将DSP上的Hyperlink相关的管脚引入VPX插座，并通过VPX机箱内的背板，使5块的板子上的Hyperlink在物理上可以两两互联。但是，我在看6678官方的EVM开发板原理图的时候，留意到上面有标注："The HyperLink routes must have a maximum of 2 vias and no via stubs – top layer routing recommended" 这样一句话，意思就是Hyperlink的路径上不能有超过两个过孔，可是在我的设计里，Hyperlink信号线在通过两个VPX插座的时候，就已经有两个过孔了，再加上DSP扇出的过孔，肯定会超过两个。Hyperlink的速度有5档：1.25G，3.125G，6.25G，10G和12.5G。而在我的设计里，VPX插座物理上就只支持到6.25G，所以如果这种条件下，Hyperlink走线路径上超过两个过孔，或者走线不走表层，走内层的话，会对传输速率及性能有很大影响吗？谢谢！
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